5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始2升是多少斤啊 2升是多少毫升(shǐ)，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)2升是多少斤啊 2升是多少毫升日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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